半导体芯片封装代工

半导体芯片封装代工

封装示范线旨在通过示范线平台进行工艺研发、设备验证、亦可承接外协生产订单，通过协同效应提供具有高附加值的产品及服务。目前可承接减薄、划切、分选、倒装环节外协代工业务，目前划片业务满产，每月出货量数万片。