北京中电科电子装备有限公司，隶属于中国电子科技集团（世界**），是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点**企业，地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。公司承担的“十一五”、“十二五”国家重大科技专项的攻关和产业化项目，在半导体封测领域具备局部成套，整线集成的优势。我们*的晶圆划切设备、倒装设备、分选设备、压焊设备、晶圆减薄设备已广泛应用于集成电路（IC）、半导体照明（LED）、微机电系统（MEMS）、分立器件、太阳能等国内中游封装企业。公司拥有核心发明**40多项，保持GB/T19001-2008等质量体系认证。公司以“国内**、世界*”为目标，秉承以“用户至上，人才为本”的理念，致力成为具有国际影响力的高端封装装备及工艺解决方案供应商。

企业经济性质: 有限责任公司
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 北京市,大兴区
注册资金: 人民币 1 亿元以上
成立时间: 2003
员工人数: 101 - 500 人
月产量:
年营业额: 人民币 1 亿元以上
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场: 国内
主营产品或服务: 硅片切割机、圆刀切割机价格、全自动晶圆减薄机、北京全自动晶圆研磨机、芯片倒装机